在芯片制造過(guò)程中，在芯片切割后的視覺(jué)定位及視覺(jué)測(cè)量是非常重要的，對(duì)于后續(xù)的封裝、測(cè)試等工序至關(guān)重要，因?yàn)橹挥行酒痪_定位，才能保證后續(xù)操作的準(zhǔn)確性和可靠性。

　　康耐德芯片視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)針對(duì)這方面主要有以下功能：

　　在視覺(jué)定位方面：

　　精確定位芯片位置：機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)能夠快速準(zhǔn)確地找到切割后的芯片并確認(rèn)其位置。

　　適應(yīng)復(fù)雜形狀和變化：對(duì)于形狀不規(guī)則或在切割過(guò)程中發(fā)生變形的芯片，視覺(jué)定位系統(tǒng)可以通過(guò)模板匹配、邊緣檢測(cè)等，實(shí)現(xiàn)高精度定位。

　　提高生產(chǎn)效率：視覺(jué)定位系統(tǒng)可以一次性定位多個(gè)芯片，提高了生產(chǎn)效率，減少了生產(chǎn)時(shí)間。

　　在視覺(jué)測(cè)量方面：

　　測(cè)量芯片尺寸：視覺(jué)測(cè)量技術(shù)可以精確測(cè)量芯片的尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度等關(guān)鍵參數(shù)

　　檢測(cè)切割間隙和崩缺：在芯片切割后，視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)能夠檢測(cè)切割間隙是否符合要求，以及芯片是否存在崩缺等缺陷。

　　實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度：現(xiàn)代機(jī)器視覺(jué)測(cè)量技術(shù)能夠達(dá)到亞微米級(jí)的測(cè)量精度，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高精度測(cè)量的嚴(yán)格要求。

　　康耐德芯片視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)在芯片切割后的視覺(jué)定位及視覺(jué)測(cè)量方面，對(duì)于提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低生產(chǎn)成本等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的重要環(huán)節(jié).