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晶圓視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環(huán)節(jié),它能夠確保晶圓的良品率和生產效率。目前,機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業(yè)檢測中。
康耐德視覺檢測系統(tǒng)可以高效識別晶圓表面缺陷并分類、標記,輔助晶片分揀。能夠通過視覺對位系統(tǒng)、視覺定位、視覺檢測等技術,提供了高精度的視覺檢測解決方案。
康耐德晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)主要檢測晶圓外觀的損傷、毛刺等缺陷,具體應用有:
表面破損
檢測晶圓表面破損進行識別,計算破損面積及定位
2.晶圓序列碼讀取
檢測晶元邊緣的序列碼,抓取序列碼的清晰輪廓并且能夠識別
康耐德智能針對晶圓表面缺陷的視覺檢測研究也在不斷深入,使用灰度模板匹配算法提取晶圓上的晶粒圖像,以及基于深度學習模型對晶圓上復雜的劃痕、污染缺陷進行目標檢測。
通過深度學習算法不斷優(yōu)化識別效果,結合工業(yè)相機、機械手臂、自動化產線等設備,為客戶提供多相機成像解決方案,可以應用于半導體封測設備、半導體晶圓貼片機和鍵合設備中。這些技術的應用,不僅提高了晶圓檢測的精度,也推動了半導體制造技術的發(fā)展。
藥品膠囊檢測視覺系統(tǒng)是制藥行業(yè)高速產線中確保包裝完整性與用藥安全的關鍵環(huán)節(jié)。康耐德智能藥品膠囊視覺檢測系統(tǒng)在膠囊的生產和包裝線上,有著非常廣泛和成熟的應用。可以完成多種關鍵的檢測任務。
軟袋輸血包內異物檢測視覺系統(tǒng)用于自動檢測軟袋輸血包內液中可能存在的各種微小異物(如玻璃碎屑、金屬顆粒、毛發(fā)、纖維、塑料碎屑等),確保輸血安全,杜絕因異物導致的醫(yī)療風險。
軟袋輸液條碼 OCR 視覺識別系統(tǒng),能夠自動定位、識別和驗證軟袋輸液包裝上的條碼(包括一維碼和二維碼),并將識別結果(如藥品ID、批號、有效期等)輸出到數(shù)據(jù)庫或控制系統(tǒng),實現(xiàn)生產流水線上的自動質檢、信息錄入和溯源管理。
光刻膠涂布是光刻工藝中的關鍵步驟,其質量直接影響到后續(xù)曝光、顯影、蝕刻等工序的成敗,最終關系到芯片的性能和良率。微小甚至肉眼難以察覺的涂布缺陷都可能導致電路短路、斷路或性能偏差。因此,在涂布后及時、準確地檢測出缺陷至關重要。
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