微電子技術(shù)的飛躍發(fā)展，使得各種半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，同時(shí)芯片的體積趨向于小型化及微型化，這些都對(duì)芯片的檢測(cè)提出了較高的要求。

　　晶圓是常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，工藝水平不同，晶圓可能會(huì)在生產(chǎn)階段出現(xiàn)三種缺陷：冗余物、晶體缺陷和機(jī)械損傷，由于電子產(chǎn)品自身的精密性要求，極有必要對(duì)晶圓進(jìn)行100%可靠的檢查，及時(shí)有效的將不良產(chǎn)品剔除，保證最終的產(chǎn)品質(zhì)量。

　　在晶圓處理環(huán)節(jié)中，硅片檢測(cè)可以通過康耐德機(jī)器視覺系統(tǒng)檢測(cè)：

　　表面顆粒/劃傷/DIE丟失/破裂/崩邊/關(guān)鍵尺寸檢測(cè)等缺陷，采用前沿的AI目標(biāo)檢測(cè)算法，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)缺陷并分類標(biāo)記，檢測(cè)缺陷的精度可達(dá)1微米，兼容性強(qiáng)，適應(yīng)不同尺寸的晶圓。

　　通過借助康耐德高精密的機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)來識(shí)別晶圓的外觀的不良和缺陷，將檢測(cè)信息反饋至生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，節(jié)省企業(yè)生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)良率提升、質(zhì)量提高，成本控制直接提升了半導(dǎo)體制造廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力

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